Компания Botswana Diamonds заявила, что по результатам детализированных гравиметрических и геомагнитных исследований, проведенных на ряде ранее выявленных магнитных аномалий, расположенных на территории лицензионной площади в районе Летлакейн (Letlhakane) в Ботсване, было выделено несколько объектов для бурения, на которых могут располагаться кимберлитовые структуры с содержанием алмазов.
В заявлении компании говорится, что объекты, характеризующиеся как высокоприоритетные по результатам технической оценки, были отобраны для бурения.Установка ударного бурения была перемещена на площадку проекта, и бурение пяти скважин будет начато до конца января 2013 года.
«Мы очень довольны результатами разведки в Ботсване, эта страна остается крупнейшим источником алмазов в мире, - отметил председатель компании Джон Тилинг (John Teeling). – Мы выделили ряд участков для бурения на полностью принадлежащей нам концессии, и осуществим бурение пяти скважин уже в начале 2013 года. По результатам исследований Botswana Diamonds подала заявки на получение двух прилегающих лицензионных площадей».
По его словам, этот район считается перспективным для разведки, в ходе ранее проведенных исследований на нем были обнаружены минералы-индикаторы алмазов, однако песок и толстый слой базальтовых пород препятствовали ведению разведки.
«Наша команда применяет более продвинутые и современные технологии, и мы уверены, что это позволит определить кимберлитовые структуры, расположенные под вскрышей, - отметил Тилинг.
Тем временем, он добавил, что совместное предприятие Botswana Diamonds с международной алмазной компанией приносит свои плоды. «Я надеюсь сообщить о наших положительных результатах в ближайшем будущем», - отметил Тилинг.
Концессия PL170/2012 расположена в 30 км к востоку от крупной алмазной шахты Летлакейн.
Образованное год назад совместное предприятие занимается анализом данных исследований в северо-восточной части района Орапа (Orapa) в Ботсване.
Оставить комментарий
Для того, чтобы оставить комментарий, авторизуйтесь или зарегистрируйтесь.